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Sunday, September 28th 2008 - 20:30 CEST
Wafer-Level Camera (WLC) nennt sich eine Technologie, mit der Digitalkameras deutlich verkleinert werden können. Erstmals vorgestellt wurden entsprechende Prototypen vor rund einem Jahr von dem US-Unternehmen Tessera. Einige taiwanesische Elektronikhersteller haben nun angekündigt, Produkte auf Basis dieser Technologie produzieren zu wollen. Wie das Branchenportal DigiTimes unter Berufung auf Industriekreise berichtet, sollen die Produktionslinien in der ersten Hälfte des kommenden Jahres anlaufen. Mit den kleinen Kameras sollen vor allem Mobiltelefone ausgestattet werden.
Lesen: Kamera Modul

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