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Wednesday, December 19th 2007 - 22:32 CET
Der Halbleiterhersteller Intel hat eine extrem miniaturisierte Version einer Solid State Disk vorgestellt. Das Produkt hat die Größe eines Fingernagels, ein Gewicht von 0,6 Gramm und fasst derzeit bis zu vier Gigabyte an Daten. Damit zimmert sich Intel Stück für Stück seine eigene Plattform für mobile Endgeräte zusammen. Die nun vorgestellte Speicherkomponente soll Teil der Menlow-Plattform werden, die 2008 in Serienproduktion gehen soll. Die Plattform hat die Abmessungen von 74 mal 143 Zentimeter. Damit ist zwar die Kompaktheit für ein handliches Smartphone noch nicht ganz erreicht, für Mobile Internet Devices (MID) genügt die Größe jedoch.
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Monday, September 24th 2007 - 13:56 CEST
Der Halbleiterhersteller Intel hat gemeinsam mit den IT-Unternehmen Hewlett-Packard, NEC, NXP Semiconductors und Texas Instruments die "USB 3.0 Promoter Group" gegründet. Ziel der Kooperation ist die Entwicklung der nächsten Generation der USB-Schnittstelle. Diese soll nach Angaben von Intel mit fünf Gigabit pro Sekunde eine zehn Mal schnellere Datenübertragung ermöglichen als der aktuelle USB-2.0-Standard aufweist. "USB 3.0 ist der nächste logische Schritt im Bereich kabelgebundener Anbindung für Computer", meint Jeff Ravencraft, Technologiestratege bei Intel und President des USB Developer Forums, beim aktuell stattfindenden Intel Developer Forum.
Lesen: USB 3.0

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